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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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结合一位资深职业加盟商的总结，这种困境的出现，主要源于三个致命陷阱，也是很多门店最终闭店的关键原因：，详情可参考爱思助手下载最新版本
显然，月之暗面“不上市”并非傲慢，而是更希望寻找更适合自己的生态位，在一级市场中探索出一种技术与资本新型关系。